Papildus griešanai, metināšanai, marķēšanai un tīrīšanai: šis centrmezgls aptver femtosekundes mikro-apstrādi, stikla apstrādi, 3D sienu drukāšanu, lāzera apšuvumu un virsmas apstrādi, kā arī rūdīšanu un rūdīšanu.

 

Šie procesi darbojas vai mirst pēc parametriem - katrā rakstā ir iekļauti skaitļi.

 

Specializētas lāzera apstrādes lietojumprogrammas

 

 

 

Femtosekundes, pikosekundes un īpaši ātra apstrāde

Femtosecond Lasers In Micro-Hole Machining

 

 

CW un QCW, lāzera režīmi un sistēmas komponenti

What Are The Differences Between Continuous Laser CW And Quasi Continuous Laser QCW

 

 

PCB, FPC un pusvadītāju mikro{0}}apstrāde

Laser Applications In PCB And FPC Manufacturing

 

 

Stikla apstrāde, uzrakstīšana un iepakošana

Laser Glass Processing

 

 

Medicīniskā lāzera lietojumprogrammas

Laser Processing for Medical Devices

 

 

3D sienu druka

3D Wall Printer

 

 

Lāzera apšuvums un virsmas apstrāde

Laser Cladding Surface Treatment

 

 

Lāzera dzēšana un sacietēšana

Surface Hardening For Metal Components

 

Izpētiet specializētās lāzera iekārtas

 

 

Vai meklējat aprīkojumu, nevis teoriju? Pārlūkojiet mašīnu līnijas aiz šiem rakstiem:

 

 

Saņemiet ekspertu padomu par savu specializēto pieteikumu

 

Vai neesat pārliecināts, vai jūsu daļai ir nepieciešama femtosekundes, pikosekundes vai QCW apstrāde? Nosūtiet mums savus rasējumus, materiālu specifikācijas un mērķa pielaides - mūsu lietojumprogrammu inženieri 24 stundu laikā ieteiks pareizo procesu un iekārtas konfigurāciju un piedāvās cenu.

 

Saņemiet bezmaksas piedāvājumu