8618502785165
info@kingslaser.com
lvValoda

Mikro un nano precīzijas lāzera apstrādes iekārtas

Micro-nano laser processing machine performing precision laser etching and cutting on small components with rotary positioning system for high-tech manufacturing applications.
 

Galvenās lietojumprogrammas ietver lāzera kodināšanu, mikro-precīzu griešanu un mikro-urbumu urbšanu. Specializētās iespējas apmierina klientu vajadzības: biomimētiskā mikrostrukturēšana, plānās- plēves materiāla noņemšana, mikrokanālu izgatavošana, sub-mikronu līnijas platuma apstrāde. Mēs piegādājam risinājumus tādām nozarēm kā, piemēram, 3C aeronavigācija, zinātniskā kosmosa elektronika, aizsardzība.

Produktu centrs

 

Mikro-precīza lāzergriešana, kodināšana un marķēšana
Micro-precision Laser Etching System
Mikro-precizitātes lāzerkodēšanas sistēma
Precīzijas lāzera kodināšanas sistēmās ietilpst vadoši stikla kodinātāji, plānās -plēves kodinātāji, liela-formāta kodināšanas sistēmas, perovskīta akumulatoru kodinātāji un FTO/ITO kodinātāji. Šīs sistēmas ir paredzētas lāzerkodēšanai un skrejēšanas lietojumiem tādās nozarēs kā fotoelementi (perovskīta akumulatori), jauna enerģija, skārienekrāni un elektrohromatiskais stikls.
Micro-precision Laser Cutting and Drilling
Mikro-precīza lāzergriešana un urbšana
Produktu klāstā ietilpst UV lāzera griezēji, PCB lāzergriešanas un paneļu atdalīšanas mašīnas, FPC lāzera griezēji, īpaši ātras pikosekundes lāzergriešanas sistēmas, stikla lāzera griezēji, keramikas lāzera griezēji un pārklājuma plēves lāzergriezēji. Šīs sistēmas ir piemērotas tādu materiālu griešanai kā PCB, FPC, vara folija, alumīnija folija, nerūsējošā tērauda folija un citas metāla folijas.
Precision Laser Marking and Traceability System
Precīza lāzera marķēšana un izsekojamība
Mūsu precīzās lāzera marķēšanas sistēmās ietilpst UV lāzera marķieri, zaļie lāzera marķieri, CO₂ lāzera marķieri, šķiedru lāzera marķieri, 3D lāzera marķieri un portatīvie šķiedru lāzera marķieri. Šīs sistēmas tiek plaši izmantotas teksta, logotipu, ciparu, modeļu, QR kodu un svītrkodu marķēšanai uz dažādiem materiāliem. Sistēmas automātiskai PCB QR kodu ielādei/izkraušanai utt.
 
 
Veiksmīgi gadījumi
Laser Drilling and Etching of Copper Foil
Lāzera urbšana un vara folijas kodināšana
Var apstrādāt dažāda biezuma vara folijas urbšanai ar regulējamu caurumu diametru 50 mikrometru robežās. Atbalsta cauruļu-caurumu un aklo caurumu izgatavošanas procesus. Nodrošina vara folijas mikro-apstrādi uz daudzslāņu materiāla virsmām, tostarp vara folijas lāzergriešanas, rievošanas un kodināšanas lietojumiem.
Perovskite Battery Laser Etching
Perovskīta akumulatora lāzera kodināšana
Izmanto tādās nozarēs kā skārienekrāni, fotoelektriskie saules elementi un elektrohromais stikls. Piemērots tādu vadošu materiālu apstrādei kā vadoša sudraba pasta, ITO, FTO, cinka oksīds, cirkonija oksīds, titāna oksīds, niķeļa oksīds, oglekļa pulveris, zelts, sudrabs, varš, alumīnijs, grafēns, oglekļa nanocaurules, oksīdi un perovskīta akumulatoru materiāli, piemēram, Spiro-OMeTAD, CCO, SCO, Perovskite, SCO, 0.
Precision cutting and shaping of PCB boards
PCB lāzergriešana un paneļu atdalīšana
Precīza PCB plātņu griešana un formēšana ar V-CUT vai štancēšanas caurumiem, logiem un atvēršanu. Ietver paneļu atdalīšanu iepakotajām un standarta PCB. Piemērots tādiem materiāliem kā elastīgas-stingras plates, FR4, PCB, FPC, pirkstu nospiedumu sensora moduļi, pārklājuma plēves, kompozītmateriāli un vara{5}}plates.
Femtosecond Laser Etching and Processing
Femtosekundes lāzera kodināšana un apstrāde
Piemērots vadošu metālu un oksīdu materiālu, piemēram, ITO, FTO, cinka oksīda, cirkonija, titāna oksīda, niķeļa oksīda (NiOx), zelta, sudraba un oglekļa pulvera kodināšanai. Piemērots arī tādu materiālu kā stikla, silīcija plāksnīšu un cirkonija keramikas īpaši-smalkas līnijas platuma kodināšanai, ievilkšanai un rievošanai.
Viss, kas jums jāzina
 

Apņēmušies nodrošināt augstas{0}kvalitatīvus risinājumus, mēs specializējamies pielāgotu-novatorisku procesu lietojumprogrammu risinājumu izstrādē.

Kā rīkoties ar atlikumiem pēc ITO lāzera kodināšanas?

Atlikumus pēc caurspīdīgu vadošu oksīdu, piemēram, ITO, FTO un niķeļa oksīda lāzera kodināšanas, var saistīt ar diviem galvenajiem iemesliem.

1. Tehniskie parametri:Nepareizs lāzera viļņa garums, darbības režīms vai procesa iestatījumi var radīt atlikumus.

Risinājums:Pielāgojiet tehniskos parametrus. Ja to izraisa aparatūras ierobežojumi, palieliniet kodināšanas līnijas platumu un novērojiet atlikumu darbību. Aparatūras uzlabojumi var atrisināt problēmu.

2. Pēc-apstrādes piesārņojums:Šauri kodināšanas līniju platumi var aizturēt dūmu atlikumus, izraisot sekundāru piesārņojumu.

Risinājums:Uzstādiet gaisa pūtējus un putekļu nosūkšanas sistēmas.

Kā tiek apstrādāti putekļi PCB UV lāzera griešanas laikā?

PCB griešana ar UV lāzeru nerada putekļus, bet rada dūmus. Dūmi tiek pārvaldīti, izmantojot koaksiālo putekļu nosūkšanas sistēmu, kas integrēta ar lāzera galvanometru, apvienojumā ar šūnveida adsorbcijas platformu apakšā. Šī platforma nodrošina dēļa līdzenumu un palīdz novērst dūmu problēmas.
Griežot alumīnija vai vara{0}}plates, tiek izmantotas koaksiālās palīggāzes, piemēram, slāpeklis, skābeklis, gaiss vai argons. Šīm gāzēm ir divi mērķi: izpūst kausētus izdedžus un nodrošināt aizsardzību, veicināt degšanu vai novērst oksidēšanos atkarībā no pielietojuma.

Kāpēc lāzera kodināšana nevar izgriezt FTO vadītspējīgu stiklu un plānās plēves?

Parasti ir nepieciešami trīs pielāgojumi, lai novērstu FTO vai ITO nepilnīgu lāzera kodināšanu:

1. Pārbaudiet materiāla līdzenumu:Ja plēve vai stikls ir nelīdzens, atkārtoti kalibrējiet platformu un galvanometra precizitāti.

2. Lāzera iestatījumi:Pielāgojiet lāzera frekvenci un impulsa platumu (palieliniet frekvenci, samaziniet impulsa platumu).

3. Skenēšanas ātrums:Samaziniet galvanometra skenēšanas ātrumu, lai tas atbilstu lāzera frekvences un impulsa platuma iestatījumiem.

Papildu risinājumi:

  • Veiciet vairāku{0}}skenēšanas testus, lai pārbaudītu vietas neatbilstības, kas var norādīt uz nelīdzenumiem vai galvanometra problēmām.
  • Pielāgojiet lāzera impulsa aizkaves iestatījumus.
  • Ja iekārta ir veca, pārbaudiet ar lielāku jaudu, lai ņemtu vērā iespējamo jaudas samazināšanos.

Kādus materiālus var apstrādāt femtosekundes lāzeriekārtas?

Femtosekundes lāzera sistēmas ir daudzpusīgas un plaši izmantotas, piemēram, griešanai, kodināšanai, urbšanai, marķēšanai, virsmas bio-mimētiskajai apstrādei, rievošanai, skrāpēšanai un mikrostruktūru apstrādei. Tie ir piemēroti plašam materiālu klāstam, tostarp īpaši-plāniem metāliem, neorganiskiem nemetāliskiem materiāliem, kompozītmateriāliem un polimēriem. Īpaši pielietojumi ietver stikla skrāpēšanu, metāla folijas griešanu, īpaši-plānas vara folijas urbšanu un polimēru materiālu virsmas apstrādi.

 

 

 

Kā viens no vadošajiem mikro-nano precīzijas lāzera apstrādes iekārtu ražotājiem un piegādātājiem Ķīnā, mēs sirsnīgi sveicam jūs mūsu rūpnīcā iegādāties Ķīnā ražotu mikro-nano precizitātes lāzera apstrādes iekārtu. Visas mašīnas ir ar augstu kvalitāti un konkurētspējīgu cenu.